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厦门凌阳华芯科技有限公司招聘

发布时间: 2018-12-17 10:40:19   作者:本站编辑   来源: 本站原创   浏览次数:
摘要:

 

公司简介
 
    厦门凌阳华芯科技有限公司为在厦门火炬高新区注册成立的高科技公司,母公司为台湾凌阳科技,位于台湾新竹科学园区,是全球最大消费性芯片设计公司之一,公司拥有多项自主知识产权的核心技术,旗下拥有三家上市柜公司。厦门凌阳华芯科技有限公司的产品涵盖了微控器芯片、多媒体芯片、液晶驱动和控制芯片及存储器芯片等。厦门公司预计2019年终前,员工人数将达到150人,企业目标是2022年在大陆上市。
 
招聘简介
 
一、招聘岗位
1.Analog Designer
2.Digital Designer   
3.FAE(应用工程师)
4.AE(系统应用工程师)
5.IC Layout Engineer (版图设计工程师)  
6.APR  (数字后端工程师)
7.CAD  (CAD工程师)
二、招聘专业
计算机及电子科学与技术、通信、微电子、集成电路、通讯、自动控制、材料、仪表类等相关专业
三、公司福利
项  目
内         容
工作时间
每周5天8小时工作制
保 险
五险一金﹐额外为每位员工办理意外伤害保险、重大疾病保险,提供每两年一次大型健康体检
薪 金 
1、业内具有竞争力的薪酬
2、享每年调薪及年终奖金
留才政策
设置优秀同仁各项奖励政策
训练机会
在职训练、海外历练
文康活动
1、公司每年举行两次大型的旅游活动,每季度部门聚餐活动
2、公司成立篮球、乒乓球﹑游泳﹑登山﹑瑜伽等各类社团
配套设施
花园式的办公环境,厦门公司附近提供员工宿舍
档案户口
厦门华芯接收毕业生档案及户口
四、劳动合同及入职安排说明
1、 劳动合同:毕业入职第一次签约3年固定期限劳动合同,期满之后再双方协商续签
2、 实习协议:实习生签订学校提供的实习协议;
3、 入职安排:毕业当年于取得毕业证后约定时间到公司报道实习生可配合学校实习时间到公司实习,入职厦门凌阳华芯前将根据实际情况安排参加培训,培训结束之后,正式到厦门凌阳华芯报道。
五、职位需求
1.Analog Designer模拟电路工程师 
岗位描述:
1根据模块的设计规格完成模块的设计和仿真
2产出layout guideline协助后端进行版图布局
3完成电路的功能验证和后仿真等工作
4新电路架构的开发
岗位要求:
1熟悉OP, Regulator, Charge Pump 等模拟电路设计
2熟悉高速接口Rx, Tx, PLL, CDR, EQ等电路设计
3熟悉HSPICELayout Tool
(a)Digital Designer数字电路工程师
岗位描述:
(1)根据模块的设计规格完成模块的概要设计和详细设计
(2)使用Verilog代码设计和仿真
(3)协助进行FPGA验证工作
(4)协助后端进行版图布局与设计完成数字电路的功能验证和后仿真等工作
(5)产生testing pattern协助测试工程师开发测试程序
岗位要求:
(6)熟悉数字电路结构、电路分析理论等基本知识
(7)熟练使用cadenceNC-Verilog等工具进行设计验证
(8)了解电路和版图设计流程,掌握或精通数字电路验证流程与方法
(9)精通Verolog语言、有较为丰富的FPGA器件知识、能熟练使用ModelsimQuartusISEFPGA开发工具
bFAE (应用工程师)
岗位描述
(1)负责集成电路产品验证
(2)负责客户应用问题的解决与支持
(3)客诉问题的分析与处理
岗位要求
(4)熟悉PCB的设计
(5)熟悉VC++/VC# 等程序语言
(6)熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识
(7)具有 Android/iOS driver/APP开发经验者优先考虑
(c)AE(系统应用工程师)
岗位描述
(1)负责集成电路产品验证
(2)集成电路品验证问题的分析
(3)集成电路验证平台开发, H/W and S/W
(4)新技术开发: H/W, algorithm.
(5)客户应用问题的解决与支持
岗位要求
(6)熟悉PCB的设计
(7)熟悉VC++/VC# 等程序语言
(8)熟悉LCD/LED/OLED等显示器驱动的相关知识
(9)熟悉 Verilog/HDL for FPGA 平台开发
(d)IC Layout Engineer (版图设计工程师)
岗位描述:
(1)负责芯片后端版图设计
(2)负责LVS/DRC verification
岗位要求:
(3)熟悉Laker, Virtuoso, Calibre等EDA tool
(e)APR  (数字后端工程师)
岗位描述
(1)负责数字后端APR版图设计
(2)完成由Netlist到Gds完整的芯片后端流程
(3)芯片时序及ULP问题分析及解决
(4)执行 APR 相关EDA工具
(5)开发及执行数字后端自动化流程
岗位要求
(1)熟悉 IC 设计后段/实体整合流程熟悉半导体组件与半导体制程
(2)熟悉 Floorplan, Power Plan, CTS, Routing, DRC/LVS/DFM to tapeout flow
(3)熟悉 ULP flow, STA, SI analysis, IR analysis is a plus
(4)熟悉 Physical Design EDA tools (Synopsys ICC or Cadence Encounter Plateform )
(5)具备 TCL/Perl/Shell script programming 能力
(f)CAD  (CAD工程师)
岗位描述
(1)负责开发数字Implement流程
(2)负责开发数字验证流程
(3)负责开发仿真电路验证流程
(4)负责管理芯片设计相关EDA工具及数据库
(5)开发及执行芯片设计自动化流程
岗位要求
(1)建立开发 Digital Implementation Flow (Synthesis/LEC/STA/DFT/ULP/DFM/...)
(2)建立开发 Digital Verification Flow (Verdi, VCS cosim,VCS UVM/...)
(3)建立开发 Analog Verification Flow (Hspice/CustomSim/CCK TCL/..)
(4)开发管理 EDA/Process/3rd Party Design Kits ...
(5)需具备 UNIX TCL/Perl/Shell script programming 能力
 
联系方式
 
咨询方式 027-59320233(邮件主题:应聘职位+毕业院校+姓名)
邮箱:3130525832@qq.com并抄送2990873003@qq.com
公司地址:福建省厦门市湖里区岐山北路艾德航空工业园二期


 


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